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新型相变存储材料研究取得重大突破

时间 : 2017-11-23 00:16:34

近年来，中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合中芯国际集成电路制造有限公司，选择以嵌入式相变存储器（ＰＣＲＡＭ）为切入点，在国家重点研发计划纳米科技重点专项、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项、国家自然科学基金、中科院Ａ类战略性先导科技专项、上海市领军人才及上海市科委等项目的资助下，经过十余年的研究，在存储材料筛选、嵌入式器件设计、ＰＣＲＡＭ的基础制造技术取得系列重要科技进展。

近日，由上海微系统与信息技术研究所所长宋志棠带领的科研团队在新型相变存储材料方面取得重大突破，创新提出一种高速相变材料的设计思路，即以减小非晶相变薄膜内成核的随机性来实现相变材料的高速晶化。通过第一性理论计算与分子动力学模拟，从众多过渡族元素中，优选出钪（Ｓｃ）作为掺杂元素，设计发明了低功耗、长寿命、高稳定性的Ｓｃ－锑（Ｓｂ）－碲（Ｔｅ）材料，Ｓｃ与Ｔｅ形成的稳定八面体，成为成核核心，是实现高速、低功耗存储的主要原因，该材料拥有独立的自主知识产权。利用０．１３ｕｍＣＭＯＳ工艺制备的Ｓｃ－Ｓｂ－Ｔｅ基相变存储器件实现了７００皮秒的高速可逆写擦操作，循环寿命大于１０７次。相比传统Ｇｅ－Ｓｂ－Ｔｅ器件，其操作功耗降低了９０％，且十年的数据保持力相当；通过进一步优化材料与微缩器件尺寸，Ｓｃ－Ｓｂ－ＴｅＰＣＲＡＭ综合性能将会得到进一步提升。

最近发表的《科学》杂志以Ｒｅｄｕｃｉｎｇｔｈｅｓｔｏｃｈａｓｔｉｃｉｔｙｏｆｃｒｙｓｔａｌｎｕｃｌｅａｔｉｏｎｔｏｅｎａｂｌｅｓｕｂｎａｎｏｓｅｃｏｎｄｍｅｍｏｒｙｗｒｉｔｉｎｇ为题，在线发表了这一重要研究成果。

据了解，Ｓｃ－Ｓｂ－Ｔｅ相变存储材料的重大发现来自于上海微系统所科研团队在相变存储器方面的长期科研工作积累。该科研团队陆续开发出我国第一款８ＭｂＰＣＲＡＭ试验芯片，发现了比国际量产的Ｇｅ－Ｓｂ－Ｔｅ性能更好的Ｔｉ－Ｓｂ－Ｔｅ自主新型相变存储材料，开发基于０．１３ｕｍＣＭＯＳ工艺的打印机用嵌入式ＰＣＲＡＭ产品已获得首个１５００万颗的订单；该所自主研发的双沟道隔离的４Ｆ２高密度二极管技术，自读存储器已开始送样，晶体管密度达到国际先进水平；４０ｎｍ节点ＰＣＲＡＭ试验芯片的单元成品率达９９．９９％以上，４Ｍｂ、６４Ｍｂ不加修正的芯片在先进信息系统上实现试用。

Ｓｃ－Ｓｂ－Ｔｅ新型相变存储材料的重大发现，尤其是在高密度、高速存储器上应用验证，对于我国突破国外技术壁垒、开发拥有自主知识产权的存储器芯片具有重要的价值，对我国的存储器跨越式发展、信息安全与战略需求具有重要意义。

集成电路产业是“十三五”国家战略性新兴产业之一，而存储器是集成电路最重要的技术之一，是国家核心竞争力的重要体现。我国作为全球电子产品的制造基地，存储器的自给能力还相对较弱。国外三星、英特尔等大型半导体公司对存储器技术与产品垄断，对我国信息产业发展与信息安全形成重大隐患，这一创新成果的发现将对推动我国集成电路产业的发展起到重要作用。（陈生）

转自：中国高新技术产业导报

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关键词 : 存储材料,存储器,集成电路

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