研调机构ICInsights统计,去年
半导体出货总量达9862亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录。今年
半导体成长最大动能,仍来自于
智能手机、汽车电子以及
物联网相关产品,另外还有工业、消费电子、32位MCU、无线通信等相关
芯片产品。
根据ICInsights统计,2004—2007年
半导体芯片成长力道加大,出货量从4000亿颗,成长到6000亿颗。2008—2009年由于金融危机导致出货量下滑,但2010年当年成长率又显著回升达到25%,并在2017年出货量增长14%,出货总量一举超过9000亿颗。
半导体今年出货量可望突破1兆大关,将达1.07兆颗,增长9%,并刷新历史新高纪录。
全球
半导体过去40年出货量年复合增长率约9.1%,ICInsights指出,1984年全球
半导体出货量增长达34%,是增长幅度最大的一年。
转自:中国电子报